4月24日，小饭桌获悉，电子产业互联网平台捷配宣布完成A轮近亿元融资，由元璟资本领投，老股东银河系创投跟投。此前，捷配于2019年9月获得银河系创投3000万Pre-A轮融资。

据悉，捷配成立于2015年4月，2017年6月从电子元器件撮合型贸易路线转型为“互联网+制造业”，并从线路板打样切入。2019年5月，捷配往平台化转型，提出协同工厂概念。

捷配致力于打造一个电子信息产业协同制造服务生态系统，专注服务于消费电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能硬件、物联网、工业4.0等制造领域企业，为其提供专业的PCB定制、SMT、元器件采购及配单等一站式服务。

捷配自主研发智能计价系统、智能排产系统、智能发货系统等系统，依托大数据、物联网、云计算、人工智能等技术，实现智能匹配、智能排产、智能监测，使工厂充分数字化、信息化、网络化、智能化。在技术的助力下，捷配将传统的7-10天交期缩短至24小时，将单位人均产值提高3倍。

同时，以捷配无极系统为中枢大脑，通过前台统一接单、分发并实现集产、共享，未来将融合1万家协同制造工厂，为超过10万家OEM、ODM电子产业工厂提供供应链服务。

今年2月，捷配被评为“国家高新技术企业”。截至目前，捷配已与130多个国家与地区的12万多家用户进行了合作，共计提供了超过百万次服务，其中，已和华为、大疆、东芝、特斯拉等知名企业建立了合作关系。

此次捷配获得的近亿元融资金额，对于融资资金的用途，捷配CEO周邦兵表示：该资金将投入到技术研发、供给侧供应链体系、市场三大块，未来的制造业，将趋向于区域生态化，再分工后实现再规模化，以“柔性平台+刚性工厂”的模式，以极速交货充分满足个性化需求，这是制造端未来变革的重要发展思路。捷配通过协同制造平台，打破电子制造业的信息孤岛现状，将行业资源进行深度整合，目标是成为为中小型企业服务的富士康。

元璟资本合伙人陈洪亮表示，新基建大背景下，国内PCB产业将迎来一波新增长，同时产业调整（整体产业带内迁等）也带来结构性机会。捷配通过前端系统集单、高自动化工程处理以及后端工厂数字化深度对接，形成PCB行业高效的产业路由，使得前端更为分散及个性化需求与后端整装供应链形成高效链接。

此外，银河系创投合伙人饶慧钢表示，捷配今年3月份销售额再创历史新高，其数字化接单与数字化生产体系创造了巨大价值，深度看好创始人在工业互联网领域的实践能力，借助数字化系统链接更多的协同工厂，通过IT信息层与生产控制层的数据融合，大幅度缩短供应链交付时间，提高交付效率。

作为捷配最早期的天使轮投资方，中路资本潘金钊表示，坚定看好捷配团队对电子产业的深刻理解，以及将信息技术等与产业深度结合的能力。制造业是我国的支柱产业，但我国的制造业其实还处在大而不够强的阶段，捷配对产业链条的重塑和优化，提升了产业资源配置效率。