2024年3月5日，互联领域先行者奇异摩尔在2024春季发布会上正式推出了基于 Kiwi SoChiplet Platform 的全系列互联产品及全栈式互联解决方案。

该系列产品包含“高性能互联芯粒IO Die、高性能互联底座 Kiwi 3D Base Die、UCIe 标准 Die2Die IP以及网络加速芯粒NDSA Family”，全面覆盖片内、片间直至网间的互联场景。

基于IO Die，奇异摩尔及合作伙伴Ventana宣布共同推出了全球首款服务器级的RISC-V CPU；同时，奇异摩尔也基于Base Die发布了全球首款3DIC AI芯片“AI Booster”。

如今，从微软到谷歌，从阿里到字节跳动，万卡集群俨然成为大模型训练的标配。想支撑更大的模型，算力基础设施和生产方式必须同步转变。首先，异构加速和超大规模平台，使更大规模的集群设计成为可能；其次，想通过Scale Out方式提升集群算力，必须从网络层面着手，互联三要素 “Bandwidth, Efficiency, Workload”缺一不可。

在网络侧，奇异摩尔自研的高性能网络加速芯粒Kiwi NDSA（Network Domain Specific Accelerator）系列，内建RoCE V2 高性能 RDMA和数十种卸载/加速引擎，可作为独立芯粒，实现系统不同位置的加速。同时，通过硬件可配置，软件可编程的灵活软硬件架构，能够满足客户对复杂业务场景的多样化需求。得益于Chiplet、RISC-V和FPGA的灵活组合，Kiwi NDSA 出色的平衡了通用与专用，性能和成本间的矛盾。

据奇异摩尔产品及解决方案副总裁祝俊东介绍，奇异摩尔NDSA家族产品之一，“NDSA-RN-F” 将于近期问世。作为全球首批200/400G的高性能FPGA RDMA网卡，“NDSA-RN-F”具备极高的集群扩展能力，可以大幅提升集群节点间的东西向流量交互效率，使得更大规模的集群设计成为可能。同时拥有us级超低延时，支持约数十 MQP高并发，性能远超同类FPGA产品，并媲美全球标杆 ASIC产品。

NDSA家族产品之二，全球首款支持800G带宽的RDMA NIC Chiplet产品 “NDSA-RN”。其性能更为强劲，除带宽升级到800G之外，延时也降至ns级，并支持数十GB的超大规模数据包，性能将超越目前全球标杆ASIC产品。

芯片间互联场景，受AI等各类大算力场景的驱动，计算架构将从异构计算进一步走向多种异构融合的超异构并行计算，片间互联瓶颈进一步凸显。NDSA家族产品之三，奇异摩尔自研的全球首创GPU Link Chiplet “NDSA-G2G”，通过RDMA和D2D技术，在芯片间搭建了高速数据交换网络，可实现近TB/s的超高速数据传输，其性能达到全球领先水平，满足AI芯片对于片间交换不断增长的需求。

Die间互联领域，奇异摩尔宣布将正式发布全球首批支持 UCIe V1.1 的 Die2Die IP “Kiwi-Link”，互联速度高达 32GT/s，延时低至数nS。全面支持UCIe、CXL、Streaming等主流协议，即插即用；同时支持标准封装/先进封装等多种封装形态。

作为发布会的亮点，首次登台亮相的 Kiwi SoChiplet Platform 是奇异摩尔所发布这一系列互联产品的基础。其基于高性能互联网络Kiwi Fabric，可高效连接、调度海量高速节点，实现多Die间高带宽、低延时的互联。

从Kiwi SoChiplet Platform 出发，奇异摩尔推出了全球首款数据中心级通用互联芯粒 Kiwi IO Die，内部集成了如D2D\DDR\PCIe\CXL等大量存储、互联接口。客户可以根据企业自身需求，围绕IO Die，轻松搭建低/中/高性能的数据中心处理器。该平台最高支持10+Chiplets、构建高达192 core CPU或1000T GPU的算力平台。

发布会上，奇异摩尔及高性能RISC-V领域的领导者 Ventana Micro公开展示了基于Kiwi IO Die的应用方案。双方以远低于传统 SoC 构建的时间和成本创建了一款高性能数据中心级RISC-V处理器，并就此打造了RISC-V CPU Chiplet Platform，实现了RISC-V与互联技术组合的跨越性一步。

Ventana创始人兼CEO Balaji Baktha表示：Ventana 和奇异摩尔共同建立了一个可扩展架构，可将多个Ventana Veyron V2 与 奇异摩尔 的I/O Die组成不同配置的SoC，从而获得功率、成本和SKU优化。这种方案不仅提高了灵活性，允许用户根据需要调整AI应用的规模和性能，也能有效避免对单一供应商的依赖，使客户在竞争激烈的市场中脱颖而出。

为应对不断飞涨的推理需求，在片内，互联趋势已从2.5D扩展至3D层面。奇异摩尔全球首款通用高性能互联底座 Kiwi 3D Base Die，实现了通用互联芯粒在带宽、能效、搭载芯片数量等多方面的突破性进展。根据自身需求，客户无需流片，只需在Base Die上封装不同数目的算力芯粒，外接HBM，即可快速形成应对不同场景的高性能芯片，特别适用于覆盖多个细分垂直市场的企业。

基于3D Base Die，奇异摩尔面向Edge AI，正式推出了全球首款通用3DIC Chiplet “AI Booster”，将32颗存算一体芯粒单元整合在一起，通过底层的Base Die进行垂直互联，从而实现性能和灵活性的完美兼容。

奇异摩尔创始人兼CEO田陌晨表示，Scaling 已成为全行业关注的焦点。无论自然界还是人工智能，在scaling 中，个体间的交流、互联都是促成从量变到质变的核心。

系统总算力，由算力、算力密度、互联带宽、IO带宽、存储带宽共同决定。互联是唯一无法通过Scaling 提升的参数。奇异摩尔作为一家专注于互联技术的企业，致力于通过互联技术的创新，提升互联密度的壁垒，助力AGI时代技术语言统一的可能性，与众合作伙伴，共同建造AGI时代的巴别塔。