从AGI 到互联技术元年,重塑算力世界秩序:奇异摩尔全系列互联产品发布

饭桌君 03月20日 热点
该系列产品包含“高性能互联芯粒IO Die、高性能互联底座 Kiwi 3D Base Die、UCIe 标准 Die2Die IP以及网络加速芯粒NDSA Family”,全面覆盖片内、片间直至网间的互联场景。

2024年3月5日,互联领域先行者奇异摩尔在2024春季发布会上正式推出了基于 Kiwi SoChiplet Platform 的全系列互联产品及全栈式互联解决方案。

 

该系列产品包含“高性能互联芯粒IO Die、高性能互联底座 Kiwi 3D Base Die、UCIe 标准 Die2Die IP以及网络加速芯粒NDSA Family”,全面覆盖片内、片间直至网间的互联场景。

 

基于IO Die,奇异摩尔及合作伙伴Ventana宣布共同推出了全球首款服务器级的RISC-V CPU;同时,奇异摩尔也基于Base Die发布了全球首款3DIC AI芯片AI Booster”。

如今,从微软到谷歌,从阿里到字节跳动,万卡集群俨然成为大模型训练的标配。想支撑更大的模型,算力基础设施和生产方式必须同步转变。首先,异构加速和超大规模平台,使更大规模的集群设计成为可能;其次,想通过Scale Out方式提升集群算力,必须从网络层面着手,互联三要素 “Bandwidth, Efficiency, Workload”缺一不可。


在网络侧,奇异摩尔自研的高性能网络加速芯粒Kiwi NDSA(Network Domain Specific Accelerator)系列,内建RoCE V2 高性能 RDMA和数十种卸载/加速引擎,可作为独立芯粒,实现系统不同位置的加速。同时,通过硬件可配置,软件可编程的灵活软硬件架构,能够满足客户对复杂业务场景的多样化需求。得益于Chiplet、RISC-V和FPGA的灵活组合,Kiwi NDSA 出色的平衡了通用与专用,性能和成本间的矛盾。


据奇异摩尔产品及解决方案副总裁祝俊东介绍,奇异摩尔NDSA家族产品之一,“NDSA-RN-F” 将于近期问世。作为全球首批200/400G的高性能FPGA RDMA网卡,“NDSA-RN-F”具备极高的集群扩展能力,可以大幅提升集群节点间的东西向流量交互效率,使得更大规模的集群设计成为可能。同时拥有us级超低延时,支持约数十 MQP高并发,性能远超同类FPGA产品,并媲美全球标杆 ASIC产品。


NDSA家族产品之二,全球首款支持800G带宽的RDMA NIC Chiplet产品 “NDSA-RN”。其性能更为强劲,除带宽升级到800G之外,延时也降至ns级,并支持数十GB的超大规模数据包,性能将超越目前全球标杆ASIC产品。


芯片间互联场景,受AI等各类大算力场景的驱动,计算架构将从异构计算进一步走向多种异构融合的超异构并行计算,片间互联瓶颈进一步凸显。NDSA家族产品之三,奇异摩尔自研的全球首创GPU Link Chiplet “NDSA-G2G”,通过RDMA和D2D技术,在芯片间搭建了高速数据交换网络,可实现近TB/s的超高速数据传输,其性能达到全球领先水平,满足AI芯片对于片间交换不断增长的需求。

 

Die间互联领域,奇异摩尔宣布将正式发布全球首批支持 UCIe V1.1 的 Die2Die IP “Kiwi-Link”,互联速度高达 32GT/s,延时低至数nS。全面支持UCIe、CXL、Streaming等主流协议,即插即用;同时支持标准封装/先进封装等多种封装形态。

 

作为发布会的亮点,首次登台亮相的 Kiwi SoChiplet Platform 是奇异摩尔所发布这一系列互联产品的基础。其基于高性能互联网络Kiwi Fabric,可高效连接、调度海量高速节点,实现多Die间高带宽、低延时的互联。

 

从Kiwi SoChiplet Platform 出发,奇异摩尔推出了全球首款数据中心级通用互联芯粒 Kiwi IO Die,内部集成了如D2D\DDR\PCIe\CXL等大量存储、互联接口。客户可以根据企业自身需求,围绕IO Die,轻松搭建低/中/高性能的数据中心处理器。该平台最高支持10+Chiplets、构建高达192 core CPU或1000T GPU的算力平台。

 

发布会上,奇异摩尔及高性能RISC-V领域的领导者 Ventana Micro公开展示了基于Kiwi IO Die的应用方案。双方以远低于传统 SoC 构建的时间和成本创建了一款高性能数据中心级RISC-V处理器,并就此打造了RISC-V CPU Chiplet Platform,实现了RISC-V与互联技术组合的跨越性一步。

 

Ventana创始人兼CEO Balaji Baktha表示:Ventana 和奇异摩尔共同建立了一个可扩展架构,可将多个Ventana Veyron V2 与 奇异摩尔 的I/O Die组成不同配置的SoC,从而获得功率、成本和SKU优化。这种方案不仅提高了灵活性,允许用户根据需要调整AI应用的规模和性能,也能有效避免对单一供应商的依赖,使客户在竞争激烈的市场中脱颖而出。

 

为应对不断飞涨的推理需求,在片内,互联趋势已从2.5D扩展至3D层面。奇异摩尔全球首款通用高性能互联底座 Kiwi 3D Base Die,实现了通用互联芯粒在带宽、能效、搭载芯片数量等多方面的突破性进展。根据自身需求,客户无需流片,只需在Base Die上封装不同数目的算力芯粒,外接HBM,即可快速形成应对不同场景的高性能芯片,特别适用于覆盖多个细分垂直市场的企业。

 

基于3D Base Die,奇异摩尔面向Edge AI,正式推出了全球首款通用3DIC Chiplet “AI Booster”,将32颗存算一体芯粒单元整合在一起,通过底层的Base Die进行垂直互联,从而实现性能和灵活性的完美兼容。

 

奇异摩尔创始人兼CEO田陌晨表示,Scaling 已成为全行业关注的焦点。无论自然界还是人工智能,在scaling 中,个体间的交流、互联都是促成从量变到质变的核心。


系统总算力,由算力、算力密度、互联带宽、IO带宽、存储带宽共同决定。互联是唯一无法通过Scaling 提升的参数。奇异摩尔作为一家专注于互联技术的企业,致力于通过互联技术的创新,提升互联密度的壁垒,助力AGI时代技术语言统一的可能性,与众合作伙伴,共同建造AGI时代的巴别塔。


 


作者:饭桌君
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