光掩模制造企业「迪思微」完成5.2亿元B轮融资

饭桌君 2023年11月29日 融资消息
本轮融资将用于持续提升迪思微的光掩模的技术水平和产能。

近日,无锡迪思微电子有限公司(以下简称“迪思微”)成功完成由梧桐树资本、中金资本、中信证券投资等多家知名机构联合投资的5.2亿元B轮融资,本轮融资将用于持续提升迪思微的光掩模的技术水平和产能。 

迪思微电子成立于2012年,是国内最早从事掩模制造的专业企业。迪思微电子拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施,也是国内少数有能力生产中高端掩模的公司。迪思微电子凭借精湛的工艺技术水平,目前已是国内面向集成电路(IC)提供代工服务的领军企业,是国内众IC设计公司和晶圆厂的首选合作伙伴。 

作为本轮投资方,梧桐树资本管理合伙人高申表示迪思微作为国内最早参与集成电路光掩模制造的企业,已经成为该领域最大的独立集成电路光掩模制造商。公司拥有较为扎实、深厚的技术实力,团队成员多为集成电路行业出身,深耕半导体产业,客户资源深厚、经验丰富,公司产品得到众多境内外客户的认可。当前,国产半导体光掩模仍有很大的发展空间,我们相信迪思微凭借自己的实力及行业积累,结合本次融资和诸多国内知名投资机构的支持,能够进一步通过扩大规模,强化在国内半导体光掩模的领先地位。”

梧桐树资本一直不断深度挖掘并投资半导体领域的优秀企业。此次参与迪思微融资,是基于对其在光掩模制造领域的领先地位和潜力的认可,同时也进一步强化了梧桐树资本在该领域的布局。梧桐树资本将利用自身的行业资源和经验,为迪思微助力赋能!

通过与迪思微的合作,梧桐树资本将积极支持并推动国内半导体产业的发展,助力中国在半导体领域的自主创新和竞争力提升。未来,梧桐树资本将密切关注半导体产业的发展趋势,继续寻找并投资具有成长潜力和核心竞争力的优秀企业,推动中国半导体产业的健康发展,为科技创新和经济增长做出贡献。

 


作者:饭桌君
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