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国产射频滤波器公司「频岢微电子」完成近两亿元B轮融资

饭桌君 2023年01月30日 融资消息
投资方为成都科创投、崇宁资本、院士基金、东方电气投资基金、德盛资本等。

2022年对于中国乃至全球是不平凡的一年,对于半导体尤其是射频行业更是不平凡。在全球经济不确定因素增多,市场供需失衡,特别是一级市场不景气导致企业融资困难的情况下,国产射频前端声学滤波器行业知名企业--成都频岢微电子有限公司(以下简称 “频岢微”)却逆势完成近两亿元B轮融资,投资方包括全国知名产业投资成都科创投、江苏知名产业崇宁资本、院士基金、上市公司东方电气投资基金、成都知名本土基金德盛资本等。本轮融资将用于产品迭代与技术研发,深化与上下游头部企业的合作。 是什么样的原因让频岢微能在这样的大环境下逆流而上,稳中前进?我们发现离不开全公司上下的创业初心以及坚定的底层逻辑思维,让我们一起走进频岢。

频岢微成立于2018年3月,专注于射频领域。立足于完全自主的研发能力以及业内20余年专业经验,迅速开发出移动通讯中的主流声波滤波器产品。围绕SAW及相关SAW加强和BAW技术路线进行产品布局,并拥有自研平台EDA、独立开发超过多款款滤波器产品,且拥有自主可控的封装线、测试线,同时与上游流片厂进行深度合作,在EDA、关键技术产品和核心技术方面不断向射频模组领域进行巩固,形成了超过百余项发明专利。目前,频岢微已实现从自主EDA设计工具开始,独立研发到量产,供应链所有环节1+1备份,品控严格按照比国标更严苛的JESD22标准,封装和测试从代工到自建,流片厂深度合作,晶圆和基板材料基于频岢自身的设计与多家头部上市企业合作,从设计、工艺以及材料上绕开国际头部竞争对手技术壁垒。目前已量产三大类65款高性能滤波器、双工器、模组产品覆盖4G/5G移动通讯的各种应用。同时基于小型化、集成化、模块化的趋势在很多关键产品中做到了“三合一”和“四合一”的高集成化滤波器芯片,部分产品填补了国内空白。现出货超3亿余亿颗,成功进入国内上百家客户采购供应链,得到客户侧的高度认可具备正向替代进口的能力,在很大程度上已完成大规模国产化替代。同时,为满足市场对高性能滤波器以及模组的迫切需求,于2022年10月正式推出了完全自主的滤波器芯片以及模组产品(PMD110/PMD211/PMD307/PMD308)分别覆盖7个,8个,10个和12个频段,全面支持相关4G/5G需求。该系列可通过提供更高性能、更小尺寸、更高集成度的全自研滤波器,来帮助面向5G应用的客户打造整体性能指标达到国际先进水平的模组化产品。

随着半导体行业日益集中化、小型化、模组化的行业趋势,频岢微凭借其核心研发优势以及在封装和测试累计的经验,创新性的提出了一体化、标准化、可通用的滤波器芯片产品开发模式。实现滤波器的芯片在分立、模组的复用,大大降低了产品开发的成本和提高了研发效率,为客户提高了更多灵活性的选择,有较大的竞争优势。同时频岢微也致力于为友商的射频模组化贡献自己宝贵的经验,愿共同为射频前端的国产化之路更进一步而努力。目前,频岢的产品创新性实现了五个重要的创新点:

1.   芯片共Die:CSP不同尺寸封装时共Die,比如针对分立滤波器1109、0907、1411共Die,以及双工器1814、1612封装时只用维系一个版本的晶圆;

2.   高度匹配和兼容:一般情况下客户需要替换射频滤波器时,基于各家产品的设计和性能不同通常需要把外围电路匹配进行调整,才能得到预期的指标,从而导致客户不得不调整BOM表里面的动容电感匹配。频岢微产品通过大量的兼容性优化不仅帮客户省去外围匹配,避免了替换滤波器还要换其它BOM里面的电容电感,完全实现pin-to-pin的直接替换,而且基于其它家匹配电路也能使用频岢产品达到对应的性能指标。所以使用频岢产品从商务侧不仅滤波器成本下降,而且还带来了调整BOM时省去了电容电感,同时省去了研发端大量的技术调试工作,为客户缩短了项目量产周期,让客户从各个维度取得多赢。

3.   晶圆高产出比、高良率:当前国产滤波器主要采用4寸晶圆,而频岢一直采用基于6寸的工艺。虽然6寸晶圆的物理面积是4寸晶圆的2.25倍,但频岢通过芯片小型化设计,6寸晶圆芯片产出是4寸的3-5倍。正常4寸是不到1.2万颗,但目前频岢可以做到5-7万颗,并且良率维持在98%以上。

4.   高度集成化: 模组里面滤波器芯片平均占比超过65%以上,不论是在DIFEM和LFEM分集接收模组和PAMiD和LPAMiD等主集发射模组中,都离不开滤波器芯片,滤波器的好坏决定了模组性能的高低,也决定了国产化模组的进展。频岢针对这样的趋势,利用自身多物理场的EDA设计工具和快速的研发能力,在2022年推出了多颗二合一,三合一和四合一产品,面积上不仅把部分双工的集成升级到了四工,而且把多颗分离的Rx变成了三通道或四通道合一,厚度上也成功把多颗滤波器厚度降到200微米以下,从面积上和厚度上为LNA BANK,PA的设计留足了更多的余量。

5.   创新型封装工艺:目前,频岢在模组封装领域正在和合作的上下游进行攻关,目前取得了较大的进展,主要寻找基于WLP工艺的各类方案降低模组封装成本同时保证可靠性和良率,目前已取得了阶段性进展。

频岢微表示:“一方面,这几年公司用实力证明了我们能够研发并且生产出跟国外厂商对标的产品;另一方面,频岢微已经从前期的Fabless的自主设计正在逐步转为客户化的IDM模式的探索和实践;和头部流片厂保持深度合作,自控封测的合作模式奠定了公司作为后起之秀能够追赶行业巨头的根基。通过频岢发挥自身设计优势,深度与流片厂合作,凭借完善的产品良率管控以及封装线自主可控,形成多品类的大规模出货。相较于国内早期的厂商,公司在产品性能指标尤其是可靠性以及材料选型具有较明显的优势;相较于后期进入该行业的竞争对手,公司研发团队在国内外多年的求学和工作经历使公司的设计能力持续处于行业领先水平”。

在过去的2022年,全球经济发展的不确定性因素增多,导致资本市场更加谨慎,投资聚焦优质项目。而硬科技赛道的高门槛特点,也对机构投资者的专业性提出了更高的要求。频岢微凭借自主可控的核心技术结合良好的发展趋势,依然获得资本市场的认可和支持,进一步验证了频岢微具备高投资价值与未来发展预期,也为频岢微发展奠定坚实的基础。

值得一提的是,在射频产业竞争加剧,产业结构重塑之际,频岢微始终秉持“合作共赢”的理念,联合包括PA、LNA、Switch等在内的多家合作伙伴,致力于打造了整合产业价值链的生态联盟。支持客户基于各自的差异化产品以及运用场景的需求,实现1+1>2的协同效应,助力客户在4G/5G移动通讯的各种应用领域实现新的突破。

频岢微将始终以客户和合作伙伴为中心,为其持续创造最大价值,从而在此过程中成就自己。同时凭借扎实的技术和深厚的产业功底,依靠完全独立自主研发高性能、高可靠性射频前端声学滤波器产品,为更为高阶射频模块一体化解决方案的国产化发展贡献力量。

作者:饭桌君
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